根據(jù) Skyworks 的預(yù)測(cè)，隨著5G通信技術(shù)的不斷推進(jìn)，手機(jī)射頻前端模塊和組件市場(chǎng)發(fā)展很快，2016 年其市場(chǎng)規(guī)模為101億美元，預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到227 億美元，7年復(fù)合年增長(zhǎng)率為14%。

但是，各種手機(jī)射頻前端組件的增速不一，如天線(xiàn)調(diào)諧器的復(fù)合年增長(zhǎng)率為40%，濾波器的復(fù)合年增長(zhǎng)率為21%，射頻開(kāi)關(guān)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為12%，而射頻功率放大器和低噪聲放大器的復(fù)合年增長(zhǎng)率僅為1%。

在射頻前端模塊中，射頻濾波器起著至關(guān)重要的作用。濾波器負(fù)責(zé)過(guò)濾掉不需要的噪聲，得到有效的信號(hào)，從而供后續(xù)芯片處理。根據(jù) Skyworks 的預(yù)測(cè)， 濾波器市場(chǎng) 2016 年規(guī)模為52億美金，到2020年將成長(zhǎng)為163億美金，年復(fù)合增速為21%。

另一方面，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)將成為集成化射頻芯片環(huán)節(jié)的重要一環(huán)，射頻前端集成化封裝趨勢(shì)明顯，隨著國(guó)產(chǎn)品牌商和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的崛起，國(guó)內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)比國(guó)外的封測(cè)企業(yè)擁有地理優(yōu)勢(shì)，比射頻設(shè)計(jì)商擁有封測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，將成為集成化射頻芯片環(huán)節(jié)的重要一環(huán)。